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SE98A_4
?NXP B.V. 2009. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 04  25 November 2009
2 of 43
NXP Semiconductors
SE98A
DDR memory module temp sensor, 1.7 V to 3.6 V
Operating current: 250 糀 (typ.) and 400 糀 (max.)
Programmable hysteresis threshold: 0 癈, 1.5 癈, 3 癈, 6 癈
Over/under/critical temperature EVENT
 output
B grade accuracy:
?.5 癈/? 癈 (typ./max.) ?+75 癈 to +95 癈
? 癈/? 癈 (typ./max.) ?+40 癈 to +125 癈
? 癈/? 癈 (typ./max.) ?40 癈 to +125 癈
ESD protection exceeds 2000 V HBM per JESD22-A114, 250 V MM per
JESD22-A115, and 1000 V CDM per JESD22-C101
Latch-up testing is done to JEDEC Standard JESD78 which exceeds 100 mA
Available packages: TSSOP8, HWSON8 (PSON8 VCED-3) and HXSON8
3.   Applications
DDR2 and DDR3 memory modules
Laptops, personal computers and servers
Enterprise networking
Hard disk drives and other PC peripherals
4.   Ordering information
 
[1]   Industry standard 2 mm ?3 mm ?0.8 mm package to JEDEC VCED-3 PSON8 in 8 mm ?4 mm pitch tape 4 k quantity reels.
Table 1.
Ordering information
Type number
Topside
mark
Package
Name
Description
Version
SE98APW
S98A
TSSOP8
plastic thin shrink small outline package; 8 leads;
body width 4.4 mm
SOT530-1
SE98ATP
[1]
98A
HWSON8    plastic thermal enhanced very very thin small outline package;
no leads; 8 terminals; body 2 ?3 ?0.8 mm
SOT1069-2
SE98ATL
8AL
HXSON8
plastic thermal enhanced extremely thin small outline package;
no leads; 8 terminals; body 2 ?3 ?0.5 mm
SOT1052-1
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